TESCAN 掃描電鏡優異的分辨率非常有利于 EDS、WDS 及 EBSD 成分分析。借助優化的電子束減速技術 ( BDT ) 使得低著陸電壓下的成像能力進一步增強。MIRA3 有 LM、XM 和 GM三種優化幾何設計的樣品室尺寸可供選擇，同時可選擇高/低真空操作環境。

TESCAN 掃描電鏡突出特點

配置高亮度肖特基電子槍，實現高分辨率，大束流及低噪聲成像；
*的中間透鏡（IML）技術和 Wide Field Optics™光路相配合，可提供多種工作和顯示模式，如大視野模式和景深模式；
實時電子束追蹤技術(In-Flight Beam Tracing™)可實現性能及電子束的實時優化，同時可直接控制電子束及束流的連續調節。電子束減速技術 ( BDT ) 在低電壓下具有優異分辨率；
通過強大的 In-Beam 探測器可實現短工作距離下的優異成像（選配）；
所有的 MIRA3 倉室均配備優異的 5 軸全自動優中心樣品臺 (compucentric stage)同時擁有 EDS 和 EBSD 分析所需的理想幾何結構設計；
可選配帶有強大樣品臺的超大樣品室（XM、GM），可檢測大樣品 (如6", 8", 12")晶圓；
優化幾何設計的眾多接口，可用于接入 EDS、WDS、EBSD 以及其他探測器；
可變真空模式適用于非導電樣品研究；
多樣可選擇的減震方式可有效降低實驗室環境振動的影響；
無畸變 EBSD 花樣。

TESCAN 掃描電鏡現代電子光路

·高亮度肖特基電子槍可獲得高分辨率/高電流/低噪音圖像
·*的三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics™）設計提供了多種工作與顯示模式
·*的中間鏡的作用就如同軟件“光闌轉換器”，它以電磁方式有效地改變物鏡光闌
·結合了完善的電子光學設計軟件的實時電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing™），可模擬和優化電子束
·可選的In-Beam探頭可獲得特高分辨率圖像
·電鏡的全自動設置
·成像速度快
·使用3維電子束技術，實時得到立體圖像，三維導航
維修簡單
現在保持電鏡處在的狀態很簡單，只需要很短的停機時間。每個細節設計得很仔細，使得儀器的效率化，操作簡化。
自動操作
設備的特點包括了自動設置和眾多自動操作。除此之外，電鏡還有樣品臺自動導航與自動分析程序，能明顯減少操作員的操作時間。通過內置腳本語言（Python）可進入軟件的大多數功能，包括顯微鏡的控制、樣品臺的控制、圖像采集、處理與分析。通過腳本語言用戶還可以編程其自己的自動操作程序。