日本武藏MUSASHI MASTER SMP-2微量點膠機

詳細內容說明

核心技術創新

1. 氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統）

• 高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。

• 抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。

2. 模塊化多軸聯動設計

• 靈活擴展能力：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm），可選配旋轉軸（360°點膠）或雙閥同步作業模塊，滿足復雜3D路徑涂布需求（如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝）。

• 快速換型系統：快拆膠筒與自動清洗功能，10分鐘內完成材料切換，適配多品種小批量生產。

3. 智能工藝管理平臺

• 參數AI預置庫：內置300+行業標準點膠方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆），支持一鍵調用并自動優化氣壓、速度及出膠曲線。

• 遠程監控與診斷：通過工業物聯網（IIoT）實時上傳設備狀態、膠量消耗及故障預警，降低停機風險，運維效率提升40%。

核心應用場景

1. 汽車電子高可靠性封裝

• 適用工藝：ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布。

• 場景優勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規級抗振動、耐老化測試標準。

2. 消費電子微型化制造

• 適用工藝：TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。

• 場景優勢：0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。

3. 醫療設備無菌級生產

• 適用工藝：一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。

• 場景優勢：全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險。

4. LED/半導體高效封裝

• 適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。

• 場景優勢：支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩定輸出，良品率提升至99.5%。

差異化競爭力

• 技術壁壘：武藏有S-Pulse™氣壓脈沖技術，攻克500,000cps超高粘度膠體連續穩定出膠難題。

• 成本優勢：耗材浪費減少70%（對比傳統螺桿閥），設備MTBF（平均時間）超20,000小時。

• 行業認證：通過CE、RoHS、IEC61340（防靜電）認證，符合高制造準入標準。