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點膠機是一種用于精確控制流體(如膠水、密封劑、潤滑油等)涂覆或灌封的自動化設備,廣泛應用于電子制造、汽車工業、醫療器械、半導體封裝等領域。
MUSASHI武藏 對應晶圓級全自動點膠機器 FAD5100S-WH
MUSASHI武藏 對應晶圓級全自動點膠機器 FAD5100S-WH
點膠機是一種用于精確控制流體(如膠水、密封劑、潤滑油等)涂覆或灌封的自動化設備,廣泛應用于電子制造、汽車工業、醫療器械、半導體封裝等領域。它能夠實現高精度、高效率的流體分配,確保產品的一致性和可靠性。
點膠機根據控制方式可分為手動點膠機、半自動點膠機和全自動點膠機,按工作原理又可分為氣壓式、螺桿式、噴射式、壓電式等類型。隨著智能制造的發展,點膠機正朝著高精度、智能化、柔性化方向演進。
點膠機的特點
1. 高精度控制
采用精密計量泵、伺服電機或壓電驅動技術,確保點膠量誤差控制在±1%以內。
支持微升級(μL)甚至納升級(nL)的微量點膠,適用于精密電子封裝(如芯片封裝、SMT貼片)。
2. 多功能適應性
可適配不同粘度流體(從低粘度UV膠到高粘度硅膠)。
支持多種點膠模式(點、線、面、圓弧、3D路徑等),滿足復雜工藝需求。
3. 智能化和自動化
集成視覺定位系統(CCD攝像頭),自動識別工件位置,提高定位精度(±0.01mm)。
支持PLC或PC編程,實現多品種快速換產,適應柔性制造需求。
4. 穩定性和可靠性
采用防滴漏設計,避免膠水浪費和污染。
具備自動清洗和防固化功能,減少停機維護時間。
5. 數據可追溯性
支持數據記錄和MES系統對接,實現生產過程的實時監控和質量追溯。
? 不停止連續動作的高速涂布
? 不停止連續動作的高速對準:
Mu SKY Capture機能
? 涂布量自動化:DVM機能
? 形成了理想的涂布模式“葉線":MCD機器能[PAT.P]
? 防止大量不良于未然:AFC機能
?晶圓映射功能安裝
?可實現與EFEM連接的全部自動生產
?韋赫、FOUP應對
?晶圓映射功能
?結果重新映射(SECSGEM對應)