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當前位置：深圳秋山工業設備有限公司>>實驗設備>>涂布機>> MS-B200 / MS-B300日本MIKASA晶圓表面涂抹設備半導體用涂布機
| 產地類別 | 進口 |
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日本MIKASA晶圓表面涂抹設備半導體用涂布機 MS-B200 / MS-B300 特點介紹
產品采用AC伺服電機且無刷，因此在防止潔凈室污染方面具有出色的性能，并且減少電機的發熱以防止連續使用時的溫度升高。膜厚再現性也較低。
日本MIKASA晶圓表面涂抹設備半導體用涂布機 MS-B200 / MS-B300 規格參數
MS-B200
最大板尺寸 φ8英寸晶圓或150×150mm基板
轉速（轉/分） 20～5,000
旋轉精度 ±1rpm（負載時）
發動機 交流伺服電機
蓋 聚碳酸酯
紡絲室直徑 φ360mm
步進模式數量 100 步 x 10 種模式
時間設置 999.9秒
安全聯鎖裝置 真空標準設備
蓋子標準設備
滴水裝置 選項
使用真空壓力 -0.08～-0.1MPa
電源 AC100~240V 5A
外形尺寸（毫米） 500寬×335高×583深
重量 28公斤
MS-B300
最大板尺寸 φ12英寸晶圓或200×200mm基板
轉速（轉/分） 20～5,000
旋轉精度 ±1rpm（負載時）
發動機 交流伺服電機
蓋 聚碳酸酯
紡絲室直徑 φ500mm
步進模式數量 100 步 x 10 種模式
時間設置 999.9秒
安全聯鎖裝置 真空標準設備
蓋子標準設備
滴水裝置 選項（最多可安裝 2 個臂）
使用真空壓力 -0.08～-0.1MPa
電源 AC200~240V 單層5A
外形尺寸（毫米） 545寬×432高×654深
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