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當前位置：深圳秋山工業(yè)設備有限公司>>外觀分析設備>>測量裝置>> MLP系列日本mitaka非接觸三維輪廓高精度測量裝置
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 環(huán)保,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
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日本mitaka非接觸三維輪廓高精度測量裝置 MLP系列 特點介紹
MLP-3 專門從事傳統坐標測量機、投影儀和激光顯微鏡無法實現的復雜測量。點自動對焦探頭和每個軸的控制（包括旋轉）解決了困擾測量人員的問題。
不受表面顏色/反射率影響的高精度測量
可以直接測量從表面反射率僅為 0.5% 的鍍膜玻璃到反射率達到 90% 或更高的鏡面。
從各個方向都可以接近
根據工件從最佳方向接近，高精度定量測量截面和三維形狀
可觀察測量點
內置攝像頭可以讓您持續(xù)觀察測量點處的激光光斑和工件表面，從而可以準確掌握測量位置并進行測量。
粗糙度測量與國際標準高度相關
點自動對焦式與觸針式粗糙度測量具有較高的相關性，可以獲得高度可靠的數據。
日本mitaka非接觸三維輪廓高精度測量裝置 MLP系列 規(guī)格參數
使用MLP-3，可以以亞微米精度測量整個工件的內周和外周。
通過使用內徑測量單元（另售），
可以評估內周和外周之間的配合，并使用標準評估軟件“MITAKA MAP"評估與DXF數據的差異。
您不僅可以評估整個刀具的形狀，還可以使用 MLP-3 對切削刃進行詳細測量。
通過使用立銑刀測量輔助軟件（另售）自動檢測切削刃和刀尖，
可以通過簡單的操作進行測量，并且可以最大限度地減少由于測量位置差異而導致的值變化。
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