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IR檢測排片設備用于手機濾光片上下表面及測面檢測，設備采用轉盤式高速物料流轉方案。設備包含Wafer并行高速上下料，Wafer 掃碼、Wafer 擴模、頂針頂片、多吸嘴取片、濾光片兩面缺陷檢測、高精度排片、NG片回收等功能。設備上表面及下表面側面檢測工位，通過高分辨率光學系統，對濾光片崩點、臟污、劃傷、絲印進行等進行高精度測量檢測。特別針對濾光片凹坑檢測這個業界難點，該設備集成了我司最新研制的凹坑檢測專用光學系統實現了凹坑缺陷的高準確率識別。另外，設備具備缺陷分類、SPC統計、MES數據上拋等信息化功能。該設備為行業某頭部公司定制開發，為業內具備濾光片上下表面缺陷全覆蓋檢測的高速面檢設備。

高速取排片

采用輕量化高速轉塔設計，配合分離式下壓Z軸與XYU取排片平臺，實現高速取排，CT＜0.7s。

IR片多類型缺陷檢測

IR檢測排片設備采用高分辨率光學系統對濾光片臟污、印子、劃傷、水印、絲印相關缺陷及凹坑等進行高精度檢測。