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　　在現代半導體制造與液晶面板檢測領域，對微觀結構與細節的精準把控是確保產品質量與性能的關鍵。舜宇金相顯微鏡，憑借其杰出的性能與廣泛的應用能力，已成為300mm晶圓及17英寸液晶面板檢測領域的新目標。

　　舜宇金相顯微鏡采用了突破性的大金相機架設計，可承載8英寸超大工作平臺，并最大支持300mm晶圓及17英寸液晶面板的檢查。這一設計不僅滿足了大型樣品的檢測需求，還確保了檢測過程中的穩定與精確。同時，該顯微鏡配備了多種轉盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查，進一步提高了檢測的靈活性和適用性。

　　在成像性能上，它采用了新照明系統和光學系統，照明均勻，成像清晰。其全新的觀察筒設計，采用寬光束成像系統，最大觀察視野可達26.5mm，為用戶帶來了全新的大視野體驗。此外，該顯微鏡還配置了高透過率的鏡片和先進的鍍膜技術，可真實還原樣品的自然色彩，確保檢測結果的準確與可靠。

　　舜宇金相顯微鏡還具備強大的檢測功能。它集成了明場、暗場、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功能，可根據實際應用進行功能選擇。其中，諾曼爾斯基微分干涉襯比系統可將明場觀察下無法檢測的細微高低差轉化為高對比度的明暗差，并以立體浮雕形式表現出來，廣泛用于LCD導電粒子、精密磁盤表面劃痕檢測等領域。
 

　　綜上所述，舜宇金相顯微鏡以其杰出的性能、廣泛的應用能力和精準的檢測功能，在300mm晶圓及17英寸液晶面板檢測領域樹立了新的目標。它不僅滿足了現代半導體制造與液晶面板檢測的高精度需求，還為科研人員提供了更加便捷、高效的檢測手段，推動了相關領域的技術進步與發展。