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小王子分享回流焊設(shè)備原理
首先，我將解釋回流焊過程。將焊料粘貼到印刷電路板上，并將表面貼裝元件放在上面。通過在這種狀態(tài)下加熱電路板、焊料和電子元件，電路板和元件自動(dòng)粘合在一起。回流焊設(shè)備可以自動(dòng)執(zhí)行這些步驟。
要使用它，請(qǐng)?jiān)诎惭b零件之前首先將必要的數(shù)據(jù)輸入回流設(shè)備。所需數(shù)據(jù)包括諸如在印刷電路板上何處施加焊料、在何處安裝哪些電子元件以及熔化焊料所需的溫度等信息。另外，在熔化和粘合焊料時(shí)，必須檢查焊接所需的溫度是否高于電子元件的耐用溫度，并設(shè)定加熱溫度和加熱時(shí)間。此設(shè)置稱為溫度曲線。有些產(chǎn)品可以自動(dòng)創(chuàng)建溫度曲線。
由于它是一種非常方便的設(shè)備，因此對(duì)于制造商在開發(fā)過程中制造原型非常有用。
