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聚氨酯灌封膠是一種常用的電子元器件灌封材料，也稱為PU灌封膠。聚氨酯灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有硬度低、強度適中、彈性好、耐水、防霉菌、防震、透明、有優良的電絕緣性和阻燃性等特點。

此外，聚氨酯灌封膠還具有優異的耐低溫性能，能夠在較低的溫度環境下保持穩定，耐高低溫沖擊的性能，能夠為電子元器件提供很好的保護。是較理想的灌封保護材料。