1.問題描述
某工業(yè)顯示屏在進行ESD靜電放電測試時，對網(wǎng)口、USB、串口打±6kV接觸放電，每次試驗系統(tǒng)液晶屏出現(xiàn)藍屏現(xiàn)象，系統(tǒng)死機，重新上電后可以恢復(fù)，實驗不通過。
本問題已經(jīng)歷經(jīng)半年，期間客戶公司內(nèi)部以及方案公司進行過V1.0-V1.31共4次改板，投入了大量人力物力仍未解決，時間刻不容緩。
2.故障診斷
考慮到本板歷次分別從接地、濾波、隔離等方面對單板進行了設(shè)計整改，均未改善，懷疑單板有ESD薄弱點，因此本次確定采用敏感源頭診斷和整改的方案，從源頭解決問題。
根據(jù)實驗現(xiàn)象分析，判斷為CPU功能單元受到干擾，分析核心子板（CPU模塊電路）管腳各信號，從實踐經(jīng)驗、信號功能等角度分析，判斷表1羅列的信號比較敏感，易受靜電干擾。
表1 易受ESD干擾的敏感信號
序號 | 網(wǎng)絡(luò)名稱 | 信號功能 | 對ESD敏感 |
1 | LCD_HSYNC | 液晶屏行同步信號 | YES |
2 | LCD_VSYNC | 液晶屏場同步信號 | YES |
3 | I2C_SDA | I2C總線雙向數(shù)據(jù)信號 | YES |
4 | I2C_CLK | I2C總線時鐘信號 | YES |
5 | LCD_EN | 液晶屏使能信號 | YES |
6 | LCD_CLK | 液晶屏?xí)r鐘信號 | YES |
7 | VCC_3V3_MPU | MPU單元3.3V電源 | YES |
8 | eDP_RESET | eDP接口復(fù)位信號 | YES |
將ESD靜電槍電壓分別調(diào)至100V、300V、600V和1000V，分別對核心子板表1所示的信號管腳做接觸放電，查找ESD敏感信號，如圖1所示。
圖2 接觸打IC管腳
實驗中問題沒有復(fù)現(xiàn)，因此排除這些信號產(chǎn)生的問題，試驗記錄如表2所示。
表2 ESD敏感信號驗證結(jié)果
序號 | 網(wǎng)絡(luò)名稱 | 100V | 300V | 600V | 1000V |
1 | LCD_HSYNC | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
2 | LCD_VSYNC | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
3 | I2C_SDA | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
4 | I2C_CLK | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
5 | LCD_EN | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
6 | LCD_CLK | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
7 | VCC_3V3_MPU | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
8 | eDP_RESET | 正常 | 正常 | 正常 | 正常 |
繼續(xù)分析核心子板上敏感電路，當對敏感信號DDR_CLK 100V接觸放電時問題復(fù)現(xiàn)，且每次放電問題都可以復(fù)現(xiàn)。
DDR_CLK布線4mil，且布線未預(yù)留焊盤，整改手段有限，為了確定靜電輻射電磁場對DDR_CLK時鐘信號有無影響，則使用1根金屬接地線，放在DDR_CLK線正上方，用靜電槍打接地線銅鼻子，如圖3所示。
圖3 接觸打接地線銅鼻子
按圖3所示的方法，6KV接觸放電時，5次放電問題都能復(fù)現(xiàn)，因此確認靜電電磁場輻射對DDR_CLK信號和DDR器件有影響，此時使用銅箔將核心板區(qū)域屏蔽并接地，保護DDR敏感信號和模塊，如圖4所示。
圖4 核心板模塊屏蔽
將核心板模塊區(qū)域屏蔽后，對I/O接口進行接觸放電正負6KV、8KV、10KV，每次連續(xù)40次放電，系統(tǒng)均運行正常，問題解決，因此確定為核心板受靜電干擾導(dǎo)致整機死機。
3.原因分析
繼續(xù)驗證確定整機ESD為輻射耦合or容性耦合，經(jīng)分析，系統(tǒng)靜電放電泄放途徑為I/O接口——單板PGND——金屬襯板——金屬機箱——機箱蓋板——接地線，如圖5所示。
圖5 整機靜電泄放途徑
當將機箱蓋板與金屬機箱不擰螺絲時或者機箱蓋板不蓋時，發(fā)現(xiàn)此時靜電放電無問題，因此排除輻射耦合，那么此時靜電泄放途徑為I/O接口——單板PGND——金屬襯板——金屬機箱，則相當于核心板DDR敏感部位與機箱蓋板無靜電容性耦合（兩者距離很近），如圖6所示。
圖6 去掉后蓋整機靜電泄放途徑
綜上整機核心子板靜電耦合簡易模型如圖7所示。
圖7 核心子板靜電耦合模
診斷時核心子板加屏蔽罩后此時靜電耦合模型如圖8所示。
圖8 核心子板靜電耦合模型
從圖8可以看出，核心子板加屏蔽罩后，機箱后蓋板靜電能量直接耦合到金屬屏罩并通過屏蔽罩接地引腳到GND，從而避免ESD直接耦合到敏感的DDR模塊，問題得以解決。因此根據(jù)以上分析，為機箱后蓋板靜電干擾容性耦合至DDR模塊電路導(dǎo)致ESD問題。
4.整改措施
因核心子板是客戶公司平臺化產(chǎn)品，模塊上DDR電路又及其敏感，推薦主板采用屏蔽罩屏蔽敏感核心子板模塊的方案量產(chǎn)，本方案簡單易行，成本增加不到0.5元，效果可靠。最后經(jīng)與客戶溝通，目前主板上空間充足，本方案可生產(chǎn)，屏蔽罩如圖9所示。
圖9 核心板屏蔽罩
5.實踐效果
改板后再次進行靜電試驗，此后系統(tǒng)死機問題再未復(fù)現(xiàn)，試驗通過。
【總結(jié)】
ESD實驗時，工程師經(jīng)常碰到打一槍就死，整改來整改去沒用，即便做了無數(shù)次PCB改板，也徒勞無功，搞得懷疑人生，自嘲下此刻想死的心都有了！何故？因為電路中有對ESD極其敏感的薄弱點，不攻要害，何來征服！本案例產(chǎn)品ESD問題，經(jīng)過縝密的診斷和分析確定出了敏感源和耦合途徑，然后通過對敏感源屏蔽成功化解。本文的整改方法和思路啟示我們，打蛇打七寸，擒賊要擒王，不出手則已，出手則要狠招絕招，首戰(zhàn)即決戰(zhàn)，一戰(zhàn)定乾坤。
推薦型號：
靜電放電模擬器
SESD 216（電壓范圍：200V~16.5kV）
SESD 230（電壓范圍：500V~30kV）
SESD 30000（電壓范圍：1kV~30kV）
ESD - Test System 30 kV
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