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orc 半導體光刻機用途和特長是什么？

時間：2023/8/23閱讀：1064
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orc 半導體光刻機用途：

支持各種應用

WL-CSP,IGBT,CIS等的 6/8/12 英寸光刻。

特長：

  • 1.寬頻譜光刻　(與菜單連動的 ghi線 gh線, i線的自動切換)。

  • 2.搭載可變NA功能 (可變為0.16和0.1)。

  • 3.最多8Field的拼接設計格式。

  • 4.光學系統不受感光材揮發氣體和周圍環境中化學物質影響。


  • 總結：用于半導體的后制程，最先端載板的光刻工具，高性能步進式光刻機。
    型式PPS-8200/8300
    wafer尺寸6/8/12 英寸
    解像力2.0 µmL/S(感光材厚2.0 µm)
    NA（開口數）0.16、0.1可變
    縮小比1:1
    Field尺寸52mm × 33mm
    光刻波長ghi-Line gh-line i-line(與菜單連動)
    視野尺寸6inch
    重復對位精度≦0.5 µm(|Ave|+3σ)
    裝置尺寸／重量（W）2,260×（D）3,460×（H）2,500mm / 5,500kg
    主要特注選項規格反面對位功能系統
    晶圓邊緣曝光
    晶圓不曝光功能
    薄晶圓搬送系統
    GEM通信對應
    在線對應


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