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一、產(chǎn)品簡介：

HYBOND的EDB-141型是一種半自動環(huán)氧貼片機，被廣泛用于環(huán)氧樹脂/銀玻璃芯片的貼片鍵合，可提供均勻的環(huán)氧樹脂或銀玻璃點膠，具有一致的材料厚度和精確的模具放置。

EDB-141可以安裝waffle pack或者jel pack和一些松散的芯片基座，還可以用于將芯片固定在晶圓上的模具頂出器。點膠系統(tǒng)可配備 HYBOND 的微型點膠頭，以實現(xiàn)極低體積的環(huán)氧樹脂點膠。

這種貼片機結(jié)構(gòu)緊湊，適合連續(xù)生產(chǎn)，是小批量生產(chǎn)和實驗室應(yīng)用的理 想選擇。借助雙閉路電視攝像機和包含芯片和封裝視覺定位系統(tǒng)的分屏監(jiān)視器，可以輕松拾取和放置芯片。

二、EDB-141 Epoxy / Silver Glass Die Bonder 產(chǎn)品特點：

（1）Color CCTV 系統(tǒng)

（2）封裝深度傳感可實現(xiàn)一致和精確的粘合線厚度

（3）內(nèi)置可編程點膠控制

（4）可存儲多達(dá) 200 個點膠程序

（5）電動/可編程X-Y載物臺

（6）粘結(jié)頭的俯仰和滾動調(diào)整

（7）遠(yuǎn)程控制面板，易于操作

（8）手動和半自動操作模式

（9）采用模塊化設(shè)計，可輕松適應(yīng)修改以適應(yīng)定制包裝的夾具。

三、EDB-141 半自動環(huán)氧貼片機 技術(shù)參數(shù)：

（1）點膠系統(tǒng)：可編程壓力、時間和回吸（避免滴漏）系統(tǒng)；

（2）溫度控制范圍：室溫溫度至 250°C，可選加熱階段；

（3）可粘合模具尺寸范圍：標(biāo)準(zhǔn) 6x6 mils（152x152 μm） 至 1x1  inch （25x25 mm）；

（4）貼裝精度：± 1 mil（25.4 μm）標(biāo)準(zhǔn)。添加顯微鏡選項時更少；

（5）分配材料：環(huán)氧樹脂、導(dǎo)電環(huán)氧樹脂和銀玻璃（Epoxy, conductive epoxy and silver glass.）；

（6）粘結(jié)驅(qū)動：通過固定高度的光電傳感器。由腳踏開關(guān)啟動循環(huán)；

（7）垂直粘合窗口：0.5 英寸（1.20 厘米）/ 0.125 至 0.500 英寸（0.31 至 1.20 厘米）；

（8）工作臺運動：電動/可編程±.78“ （20mm） 行程

（9）廠務(wù)空間：高/寬：24 英寸（45 厘米），深度：22 英寸（56 厘米），不含顯示器；

（10）廠務(wù)條件：Vacuum: 23in.Hg (584mmHg). Air: 60psi (4,2Kg/cm3)；

（11）外包裝重量：150 磅（68 kg）；