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HP200-SE烤膠機是由江蘇雷博科學儀器有限公司設計的具有高熱均勻性和溫度控制的烤膠設備，可以存貯100組程序，每組程序可達5步。所有運行參數如加熱時間、頂升高度的選擇等都可在觸屏上方便設置。
1.硬質陽極氧化鋁面板，面板尺寸：320mm*320mm，適合于12"圓晶底物烤膠
2.溫度調節范圍：室溫至300℃，溫度分辨率：0.1℃
3.7寸全彩觸屏，高級PLC控制，控溫精度達到±0.2℃
4.帶頂升功能的接近烤膠模式，頂升高度范圍：0-30mm可控，電動頂針高度分辨率：0.1mm
5.頂針可使用于直徑或內切圓直徑大于80mm的圓形或方形底物
6.1KW鑄鋁高均勻性發熱部件，熱板表面溫度均勻性：工作區為±2%
7.可存貯100組烤膠配方，每個配方5個加熱階段，加熱時間和頂針高度可調
8.外型尺寸：303(W)*446(D)*295(D)
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