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半導體晶圓缺陷檢測儀這款高度集成的桌面儀器利用亮場和暗場顯微成像技術，通過自動化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測提供了快速且高效的解決方案。設備主要用于檢測如襯底片和外延片的缺陷，包括位錯、顆粒、凹坑、劃痕和污染等類型的瑕疵，并且可以根據客戶的需求進行定制服務
光學成像系統：
10X 遠場消色差長工距顯微鏡頭
0.8X 擴視野相機轉接鏡筒
500萬像素采集相機
LED同軸反射光源
輔助自動聚焦激光傳感器
自動運動平臺：包括4寸，6寸和8寸Wafer載物臺夾具1套
計算機系統
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