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陶瓷產品焊接用超聲波焊接機設備介紹

無需助焊劑即可實現高質量焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現無助焊劑焊接。
通過將其與第一種也可應用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結合，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。

超聲波的空化效應破壞氧化膜。
同時，它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕"，讓您始終如一地執行高質量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無需擔心無法去除的殘留物。

另外，粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成優質的粘合機制，具有優異的氣密性、耐候性、防潮性、導電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置，易于安裝在各種工作環境中。

關于可焊接面積（芯片直徑）

USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積（前端直徑）。

這是一款可以解決這些問題的產品。

示例（1）鋁焊接

介紹前	使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。
介紹后	超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接，因此縮短了工藝流程。

實施例(2) 靶材接合

介紹前	使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。
介紹后	變化和空隙得到了改善，并且銦材料的損失也大大減少了。

實施例(3) 太陽能電池玻璃的電極布線

介紹前	用銀漿粘合需要干燥過程。ACF（各向異性導電膜）價格昂貴。
介紹后	大規模生產過程得到簡化，材料價格降低。