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半導體外觀檢測設備介紹結果/實例
閱讀：1570 發布時間：2021-12-29半導體外觀檢測設備介紹結果/實例
檢查示例
BGA 和 CSP 焊球的存在 / 碎屑檢查
引線框架的變形/碎裂檢查
用復合工具檢查各種物品
通過添加各種通用檢測工具（包裝檢測/檢測、斑點檢測、DefFinder®：通用目視檢測等），可以實現多種組合檢測。
背面
表面
包裝檢測/檢驗
從包裝物輪廓的邊緣獲得最佳直線，并從這些直線的交點檢測包裝物的位置。
可以根據檢測到的包裹信息進行各種檢查。
? 包裝寬度
? 包裝高度
? 包裝變形
? 包裝高度
? 包裝變形
? 缺少包裹
? 混入異物
? 混入異物
通過切換照明條件進行多次檢查
根據檢查項目切換到最佳照明條件，實現穩定檢查。
照明條件 1
檢查丟失的包裹
照明條件 2
球內異物檢查
有很多例子這里沒有列出。
如果您對我們的產品有任何疑問，例如是否可以進行檢查，請隨時與我們聯系。
如果您對我們的產品有任何疑問，例如是否可以進行檢查，請隨時與我們聯系。
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