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半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測設(shè)備
閱讀：1374 發(fā)布時間：2021-12-16半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測設(shè)備
該設(shè)備是一種多類型強(qiáng)度測試儀，可以準(zhǔn)確測量拉線、模具剪切、剝離強(qiáng)度測量等各種強(qiáng)度。
[特征]
通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測試的處理。
采用高精度微型步進(jìn)電機(jī)，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測量。
測量后即刻的負(fù)載波動圖可通過專用數(shù)據(jù)處理軟件自動導(dǎo)入。
通過安裝可選的加熱臺，可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測量。
我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機(jī)和顯微鏡等觀察選項。
可提供與工件和測量內(nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。
主要用途
| 粘合測試儀 (SS-30WD) 測量示例 (PDF / 0.17M) |
分享測試
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拉力測試
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剝離試驗
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推送測試
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