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　　芯片推拉力測(cè)試機(jī)作為新一代系統(tǒng)，它實(shí)現(xiàn)了良好的準(zhǔn)確度和數(shù)據(jù)可重復(fù)性，可提供值得信賴(lài)的結(jié)果。廣泛應(yīng)用于5G光器件封裝、芯片鍵合線焊接、鍵合強(qiáng)度、粗鋁線、CCM器件封裝、元器件焊接研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿(mǎn)足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試效率高，準(zhǔn)確。可根據(jù)要求定制底座、夾具、校驗(yàn)治具、砝碼和測(cè)試工具滿(mǎn)足各種不同尺寸的樣品。
 

　　伴隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展，LED封裝技術(shù)也有了理論和工藝實(shí)踐上的創(chuàng)新與突破，正在從支架型封裝燈驅(qū)分離技術(shù)時(shí)代過(guò)渡到無(wú)支架型集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)時(shí)代。芯片推拉力測(cè)試機(jī)的研發(fā)就是為了在封裝焊接工藝完成后，對(duì)LED芯片進(jìn)行焊接強(qiáng)度測(cè)試，避免發(fā)生短路、短路、漏電等不良問(wèn)題。那么，芯片推拉力測(cè)試機(jī)是如何測(cè)試LED焊接強(qiáng)度的呢？
 

　　試驗(yàn)方法：
 

　　在試驗(yàn)設(shè)備上安裝剪切工具和試驗(yàn)樣品。剪切工具正好在位于基板上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切，如下圖所示。應(yīng)小心安放器件以免對(duì)芯片造成損傷。對(duì)于某些類(lèi)型的封裝，由于封裝結(jié)構(gòu)會(huì)妨礙芯片的剪切力測(cè)試，當(dāng)規(guī)定要采用本試驗(yàn)方法時(shí)，需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。
 

　　注意：剪切工具應(yīng)由堅(jiān)硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構(gòu)成。剪切工具應(yīng)和器件底面成90°±5°。把剪切工具和芯片對(duì)齊，使其可以接觸芯片的一側(cè)。應(yīng)保證剪切工具在行進(jìn)時(shí)不會(huì)接觸基板。使用可移動(dòng)的試驗(yàn)臺(tái)和工具臺(tái)進(jìn)行對(duì)齊，并使移動(dòng)平面垂直于負(fù)載方向。應(yīng)特別注意，在試驗(yàn)安裝中不應(yīng)碰觸到進(jìn)行試驗(yàn)的凸點(diǎn)。