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主要應用于半導體、材料科學、納米技術、光電子、薄膜技術等領域，具有以下用途：

1. 半導體器件測試與表征：用于不同溫度下的半導體料件、電子器件和光電子器件的性能測試和分析。

2. 材料性能表征：研究和測試材料在不同溫度下的電學、磁學、光學等性能，以及材料的穩定性和可靠性。

3. 納米結構與納米器件研究：在納米尺度上測量納米結構與納米器件的電學性能，及其在高溫真空環境中的穩定性和可靠性。

4. 薄膜與界面性能研究：在真空環境中測試薄膜、多層膜和薄膜器件等的電學、光學性能，以及薄膜與界面狀態的評價。

5. 表面處理與效應研究：對材料表面進行表征，并在高溫真空條件下研究表面處理方法，如氧化、氮化、硅化等的效應。

 6. 功能材料及元器件的研發：開展各種功能材料及元器件的研究與開發工作，提高材料的性能水平，為電子、光電子、訊通等新技術的應用提供支持。

7. 微電子技術與工藝研究：探索制備新型而高效的微電子器件，開發具有市場競爭力的微電子器件和工藝。

8. 熱學性能測試與研究：測量和研究新材料、新器件以及其它元器件在不同溫度下的熱學性能，如熱導率、熱膨脹系數等。