德國rayonic激光切割夾具

普索貿易

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RAYONIC測厚儀

RAYONIC控制板100-051-101

Rayonic窗口薄膜P2007-07；801-501-110

Rayonic源窗口薄膜100-501-213

Rayonic電離室窗口薄膜200-501-215

Rayonic馬達側皮帶輪950-005-041

Rayonic操作側皮帶輪950-005-042

RayonicPCB控制板(101)100-051-101 RIX-40

RayonicPCB前相放大板200-052-100 RIX-40

RAYONIC高壓模塊100-052-012

Rayonic檢測器P2007-07；801-200-561

Rayonic高壓模塊P2007-07; 800-052-000

Rayonic測厚儀控制器LGC300-025-000

Rayonic電離室200-050-564

RayonicX光管101-054-012 P2008-06

Rayonic檢測器模塊P2007-07；801-050-000

Rayonic高壓模塊（40KV）102-052-012

RayonicX光管101-054-012

RAYONIC電離室

Rayonic溫度開關AP 67L050 100-401-101

Rayonic插頭SD-D/SC/GY 300-622-301

rayonic AP 67L050 100-401-101

rayonic SD-D/SC/GY 300-622-301

rayonic Control 102 100-051-102 P/N 100-051-102

rayonic Control 101 100-051-101 P/N 100-051-101

rayonic Ampli 10M P/N 201-052-000

rayonic Term2k20 P/N 300-622-312

rayonic Term220R P/N 300-622-311

rayonic SW-02 965-200-010 P/N 965-200-010

rayonic FCH-MIDI 965-200-013 P/N 965-200-013

rayonic IFFM 08N17A6/L P/N 100-051-332

rayonic ESX10-TA-4A P/N 300-120-002

rayonic CB E1 24DC/6A S-R P P/N 300-120-007

rayonic CB E1 24DC/4A S-R P P/N 300-120-006

rayonic Control 102 100-051-102 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic Control 101 100-051-101 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic Ampli 10M 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic Term2k20 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic Term220R 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic SW-02 965-200-010 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic FCH-MIDI 965-200-013 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic IFFM 08N17A6/L 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic KG20B-T203/04 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic ESX10-TA-4A 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic CB E1 24DC/6A S-R P 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic CB E1 24DC/4A S-R P 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

rayonic CPE18-M1H-5L-1/4 960-200-061 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀

德國rayonic激光切割夾具

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

?激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

?激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

?激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一