BGA封裝X射線(xiàn)數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備介紹：

BGA封裝X射線(xiàn)數(shù)字成像檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線(xiàn)技術(shù)研究和精密X射線(xiàn)檢測(cè)裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算"技術(shù)應(yīng)用于X射線(xiàn)檢測(cè)領(lǐng)域。

ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。它的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快。單品種，大批量產(chǎn)品，但隨著產(chǎn)品種類(lèi)的豐富，裝配密度的提高和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的縮短，其局限性更加明顯，其缺點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：針對(duì)特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試模具制造周期長(zhǎng)，價(jià)格高，編程時(shí)間長(zhǎng)：由于設(shè)備小型化而導(dǎo)致的測(cè)試?yán)щy和不準(zhǔn)確的測(cè)試：PCB設(shè)計(jì)更改后，將無(wú)法使用原始測(cè)試模具。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。