X-ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式觀(guān)測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀(guān)察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

X-ray能做什么事情？

高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

1. 觀(guān)測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

2．觀(guān)測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線(xiàn)情況。

3. 觀(guān)測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線(xiàn)、搭線(xiàn)、內(nèi)部氣泡等封裝。

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

4. X-ray與AOI的區(qū)別，能看到AOI看不到的地方。

5. X-ray能檢測(cè)分析的各種產(chǎn)品內(nèi)部不良現(xiàn)象

6. X-ray能夠自動(dòng)測(cè)量的氣泡比例，自動(dòng)分析結(jié)果。

7. X-ray測(cè)試下的DIP爬錫比例測(cè)量

8. X-ray影像下的電子元器件缺陷分析

9. 離線(xiàn)以及在線(xiàn)檢測(cè)方案，歡迎同道中人學(xué)習(xí)討論。