當前位置：蘇州福佰特儀器科技有限公司>>技術文章>>X-RAY檢測PCBA行業介紹
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱，也就是PCB光板經過SMT上件或經過DIP插件的整個制程，
簡稱PCBA。
現今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCBA組裝過
程中不可見焊點的焊接質量，引進X-Ray 檢查設備，其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點質
量的好壞。
由于半導體組件的封裝方式日趨小型化，X-Ray檢測系統需要契合現在與未來組件小型化的趨勢，必須要具備強大
的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機交互界面，以提供分析缺陷（例如：開路，短路等）時所需的信息。
應用領域
SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測，包括空洞、焊接不良、開路、短路等
檢測部位/檢測缺陷
BGA的void、crack等
IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
