近年來，各種智能終端設備(如智能手機和Pad）、智能汽車電子產品的興起，包裝小型化、高密度組裝和各種新的包裝技術越來越完善，對電路組裝質量的要求也越來越高。如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT），如今的高精密X-Ray檢測技術被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，以及半導體、封裝元器件、鋰電池行業、電子元器件、汽車零部件、光伏行業、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業的檢測。

電子元器件的精細化、微型化以及復雜化發展，對企業的產品出廠檢測要求更高。在SMT電子制造行業，PCB印刷電路板組件越來越小、密度越來越高，在這樣的發展趨勢下，以往的X-Ray檢測設備已經不能滿足檢測需求，廣大的生產廠家需要更高精密的高X-Ray檢測設備來檢測焊接質量，尤其是肉眼看不到的焊接。

對于不能通過外觀觀察樣品的位置，使用高精密X-Ray檢測設備穿透不同密度物質后光強度的變化，可以產生對比效果，從而形成影像，即可顯示待測物體的內部結構，然后在不損壞待測物體的情況下，觀察待測物體內部的問題區域。

高精密X-Ray檢測是一種無損檢測重要方法，失效分析常用方式。它主要應用于：

1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的電子元件，如半導體、電阻、電容和小型PCB印刷電路板。

2.觀察器件內部芯片的大小、數量、綁線情況。

3.觀測芯片crack，點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

4.可看見AOI看不見的地方。

5.X-RAY能夠檢測分析各種產品內部不良現象。

6.X-RAY可以自動測量氣泡比例，自動分析結果。