送檢產品為某LED芯片，需要對芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點的情況進行檢測，這時要用什么方法來檢測呢？

解析：

產品：LED芯片

測試目的：觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線、焊接點的情況

問題類型：點問題，線問題、點與面問題

分析：該LED芯片的三個問題使用X-ray和CT都能解決，由于其結構簡單，使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決，因此，我們直接選用X-ray來觀察。

送檢產品為某爆炸后的電池，測試目的是要觀察電池的內部情況，需要用到什么檢測方法？

解析：

產品：爆炸后的電池

測試目的：觀察電池的內部情況

問題類型：面與面問題

分析：爆炸后的電池是非密封性的層與層之間的缺陷檢測，因此，我們需要使用CT來進行檢查，得到如下組圖，清晰的觀察到其內部的情況。

送檢樣品為某需檢查產品規格尺寸是否符合產品及相關標準要求，需要用什么檢測手段？

解析：

產品：連接器

測試目的：產品規格尺寸是否符合產品及相關標準要求

問題類型：面與面問題

分析：傳統使用切開、剖開、打磨等方法進行檢測,不僅破壞了制品,導致此制品不可再用,同時極易導致工件變形影響測量結果，使用工業CT進行無損檢測,不破壞工件完整性,同時測量結果更加準確。

對于一模四腔的塑料制品報告,使用傳統方法需大約四周的時間方能完成。使用工業CT掃描測量可以縮短至少三周的時間獲得更加全面且精確的結果,大大提高檢測效率,從而加快產品的研發上市速度。