X-RAY檢測(cè)的應(yīng)用

X-RAY檢測(cè)在工業(yè)領(lǐng)域的使用較為廣泛，主要有電子產(chǎn)品，電子元件，半導(dǎo)體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容，集成電路，電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食品等。

1.可以用來(lái)檢測(cè)一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內(nèi)部是否出現(xiàn)了裂紋，是否存在異物。

2.可以檢測(cè)分析出BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部是否發(fā)生了位移。

3.可以用來(lái)檢測(cè)和判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺陷

4.可以對(duì)電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、以及膠封元件內(nèi)部的情況進(jìn)行檢測(cè)分析。

5.用來(lái)檢測(cè)陶瓷在鑄件中是否存在氣泡、裂縫等。

6.對(duì)IC封裝進(jìn)行缺陷檢驗(yàn)，例如是否出現(xiàn)了層剝離，有沒(méi)有爆裂的現(xiàn)象存在，是否有空洞等。

7.在印刷行業(yè)的應(yīng)用，主要體現(xiàn)在電路板制作過(guò)程中是否會(huì)出現(xiàn)對(duì)齊不良、橋接、開(kāi)路等。

8.在SMT中主要是檢測(cè)焊點(diǎn)是否有空洞現(xiàn)象。

9.集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接線(xiàn)路中是否存在開(kāi)路、短路或者不正常連接的現(xiàn)象。