x光鍍層膜厚儀廠家 應用領域鐵基----□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，         □Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag銅基-----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr鋅基-----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au鎂鋁合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au塑膠基體----plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr 應用優勢1   快速：一般測量一個樣品只需要30S～300S，樣品可不處理或進行簡單處理；2   無損：物理測量，不改變樣品性質；3   ：對樣品可以分析；4   直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快；5   環保：檢測過程中不產生任何廢氣、廢水。

x光鍍層膜厚儀廠家 儀器配置                                            1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半導體探測器(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平臺(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機、打印機各一臺計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。5   標準附件準直孔：0.1X1.0mm（已內置于儀器中） 參數規格1   分析元素范圍：S-U2   同時可分析多達5層以上鍍層3   分析厚度檢出限達0.005μm4   多次測量重復性可達0.01μm5   定位精度：0.1mm6   測量時間：30s-300s7   計數率：1300-8000cps8   Z軸升降范圍：0-140mm9   X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)
性能特點1  滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求；2 φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求；3 高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm；4 采用高度定位激光，可自動定位測試高度；5 定位激光定位光斑，確保測試點與光斑對齊；6 鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點；7 高分辨率探頭使分析結果更加；8 良好的射線屏蔽作用；9 測試口高度敏感性傳感器保護；
安裝要求：1   環境溫度要求：15℃-30℃2   環境相對濕度：<70%3   工作電源：交流220±5V4   周圍不能有強電磁干擾。 質量1. 乙方對所出售本合同所規定的儀器進行終身維修；2. 軟件免費升級：如有軟件升級，乙方將免費提供軟件升級，不再收取升級費用；3. 保修條款3.1. 儀器設備自驗收合格之日起免費保修1年；3.2. 免費保修期內，維修相關費用全免；鍍層測厚儀廠家介紹