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廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司
初級(jí)會(huì)員 | 第3年

400-8084-333

標(biāo)樂Buehler 金相制樣
徠卡Leica 顯微鏡
徠卡Leica 電鏡制樣
威爾遜
形創(chuàng) 三維掃描測量
萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分
麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀
埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀
卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐
鼎竑離子減薄
EM科特 臺(tái)式掃描電鏡
美墨爾特
微曠 高性能原位X射線CT
英斯特朗Instron 力學(xué)測試
業(yè)納 長度測量儀器
澤攸科技掃描電鏡&臺(tái)階儀
島津Shimadzu 色譜
島津Shimazu 元素分析與光譜儀
島津Shimazu 表面分析
島津Shimadzu 物理性分析
島津Shimadzu 無損檢測
TQC /SHEEN涂料測試
其他設(shè)備
金相切片耗材

領(lǐng)拓聚焦 | 超薄切片機(jī)新品發(fā)布會(huì)暨電鏡前處理設(shè)備分享會(huì)

時(shí)間:2024-4-22閱讀:159
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2024年4月16日,超薄切片機(jī)新品發(fā)布會(huì)暨電鏡前處理設(shè)備分享會(huì)在領(lǐng)拓儀器培訓(xùn)室和實(shí)驗(yàn)室圓滿完成。此次活動(dòng)也是徠卡超薄切片機(jī)新品UC Enuity在中國初次亮相。

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會(huì)議主要分為技術(shù)交流與現(xiàn)場實(shí)際操作兩大部分,上午由徠卡的高級(jí)應(yīng)用工程師包沈源博士進(jìn)行徠卡超薄切片機(jī)新品介紹和徠卡TIC 3X三離子束切割儀與TXP精研一體機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用介紹分享及現(xiàn)場答疑。


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包沈源博士詳細(xì)講解了超薄切片機(jī)新品UC Enuity的優(yōu)勢與特點(diǎn),舉例介紹金屬、易碎樣品、聚合物等樣品的超薄切割技術(shù),以及電鏡樣品前處理全套解決方案,并為現(xiàn)場參會(huì)人員解疑答惑。

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現(xiàn)場互動(dòng)

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下午大家來到領(lǐng)拓儀器的實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場直觀感受設(shè)備,由徠卡的應(yīng)用工程師王勵(lì)娟對(duì)徠卡超薄切片機(jī)新品進(jìn)行應(yīng)用講解。


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領(lǐng)拓實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有20多種國際制樣檢測設(shè)備。參會(huì)人員對(duì)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備很感興趣,領(lǐng)拓技術(shù)團(tuán)隊(duì)就現(xiàn)場參會(huì)人員的問題作了詳細(xì)的解答,并為客戶提供應(yīng)用解決方案,獲得了好評(píng)。


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臺(tái)式掃描電鏡

CUBE-Ⅱ

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三離子束切割儀

EM TIC 3X

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精研一體機(jī)

 EM TXP

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手自一體磨拋機(jī)
EcoMet 30 




參觀實(shí)驗(yàn)室
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超薄切片







由于透射電子顯微鏡的電子束穿透能力有限,因此需要把待觀察的標(biāo)本切成厚度為100 nm左右的薄片,這種薄片稱之為超薄切片。

超薄切片機(jī)就是用于對(duì)樣品進(jìn)行超薄切片的一種制樣設(shè)備,其可以將切片厚度控制在納米級(jí),以便電子束能夠穿透,用于透射電鏡觀察。

應(yīng)用范圍:

生命科學(xué)領(lǐng)域:各種動(dòng)植物組織樣品,細(xì)胞,細(xì)菌等樣品的超薄切片。

材料科學(xué)領(lǐng)域:各種玻璃化溫度在常溫范圍的高分子材料的超薄切片。


全新一代超薄切片機(jī)

  Leica UC Enuity





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技術(shù),超越期待


Leica UC Enuity不僅是一款高性能的設(shè)備,更是一項(xiàng)意義重大的技術(shù)革新。進(jìn)一步提升的控制精度結(jié)合自動(dòng)化模塊,使您能夠輕松獲得高效優(yōu)質(zhì)的超薄切片,助您在實(shí)驗(yàn)前處理工作中事半功倍。

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自動(dòng)化賦能,輕松掌握切片技術(shù)

Leica UC Enuity 全新上線自動(dòng)校準(zhǔn)和自動(dòng)修塊功能,大大降低常規(guī)切片和連續(xù)超薄切片技術(shù)門檻,讓您輕松掌握切片技術(shù),為常規(guī)電鏡表征和體電子顯微學(xué)研究賦能。

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精準(zhǔn)靶向,高效利用每一張切片

Leica UC Enuity創(chuàng)新性地基于熒光或μCT數(shù)據(jù),精準(zhǔn)定位樣品內(nèi)部目標(biāo)區(qū)域,為電子顯微學(xué)實(shí)驗(yàn)提供高質(zhì)量切片,助您深入挖掘樣品的分析潛力,提升實(shí)驗(yàn)的科學(xué)價(jià)值。

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Leica UC Enuity不僅為您帶來全新的切片體驗(yàn),還通過多重防護(hù)和人體工程學(xué)設(shè)計(jì),確保您的工作舒適、穩(wěn)定和安全。它的高精度和可靠性將為您的實(shí)驗(yàn)工作帶來便利和保障,讓您盡情探索科學(xué)的無限可能性!




樣品前處理設(shè)備







三離子束切割儀


Leica EM TIC 3X
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可制備橫切面和拋光表面,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可處理樣品多達(dá) 3 個(gè), 并可在同一個(gè)載物臺(tái)上進(jìn)行橫切和拋光。工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。


精研一體機(jī)


Leica EM TXP
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Leica EM TXP是一款可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確定位的表面處理工具,特別適合于SEM,TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品,如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了 Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。





領(lǐng)拓儀器是徠卡LNT的華南、西南授權(quán)代理商,領(lǐng)拓儀器為透射電鏡/掃描電鏡/工業(yè)材料樣品提供全套樣品制備服務(wù)。如有需要,可添加客服溝通。







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