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半導體制造離不開高精度測量和控制

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半導體是現(xiàn)代技術的重要組成部分,從智能手機、電腦到洗衣機,幾乎每一種電子設備都有半導體。它們的導電能力介于導體和絕緣體之間,半導體有一個重要的性質,如果在純凈的半導體物質中適當?shù)負饺胛⒘侩s質其導電能力將會成百萬倍地增加。例如,硅是最chang用的半導體材料,只要摻有0.0001%的硼,就可以將電導率提高一千倍。這種可操控性及其*的特性使半導體成為集成電路的關鍵組成部分,這在大多數(shù)電子系統(tǒng)中是如此。

 

著名的摩爾定律揭示集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每2年便會增加一倍。雖然隨著國際半導體的技術發(fā)展路線圖的更新,這一趨勢現(xiàn)在開始放緩,摩爾定律逐漸失效,但它仍然是半導體行業(yè)快速增長和發(fā)展的強大驅動力。

 

半導體工藝的液體控制

高精du的流量測量和控制是許多半導體制造技術的關鍵。科里奧利質量流量計和控制器是小流量液體應用的理想選擇,因具有多種優(yōu)點,使其成為半導體工藝的理想選擇。

 

在本文中,我們將簡要討論半導體行業(yè)并講述科里奧利質量流量控制技術的作用。

 

半導體制造涉及大量的加工技術。對于集成電路芯片,將一個圓柱形的晶錠切成薄片,進行清洗和拋光,然后再進行各種加法和減法處理步驟。其中一個關鍵步驟,是半導體工業(yè)中應用最為廣泛的一種叫做化學氣相沉積(CVD)的技術。

 CVD 

/化學氣相沉積/

 

化學氣相沉積法是傳統(tǒng)的制備薄膜的技術,指化學氣體或蒸汽在基質表面反應合成涂層或納米材料的方法,是半導體工業(yè)中應用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術。在集成電路的制造過程中,襯底通常為硅片。CVD能夠創(chuàng)造高阻隔膜,非常適用于具有復雜幾何形狀的集成電路。

這個過程可以簡單地用幾個步驟來描述:

 

-襯底(在這種情況下是硅片)被裝入真空室。

-使用質量流量控制器將qian qu物精que地從儲罐流向汽化區(qū)域。

-通過增加熱量和/或降低壓力而汽化xian驅物

-氣態(tài)的前驅物進入真空室,并反應形成聚合物沉積在基材表面。

-所有揮發(fā)性的副產(chǎn)物通過腔室橫向氣流排出。

科里奧利流量控制器在CVD中的作用:

 

CVD是高精du過程,制備薄膜過程主要包含三個重要的影響因素:襯底、前驅物和生長條件。前驅物和生長條件都離不開精que的流量控制,ALICAT低流量耐高壓不受流體成分約束的科里奧利高精du控制技術是控制液體前驅物的理想選擇。科里奧利的工作原理確保了無論流體性質和成分如何,能精que測量流量,這意味著即使液體前驅物發(fā)生變化,也無需重新校準精確度不受溫度和壓力變化而產(chǎn)生影響。此外,減少必要的年度校準意味著停機時間少和長期擁有成本少。并且,科里奧利儀表不光可用于控制液體,還可以用于氣體

 ALD 

/原子層沉積/

 

上述優(yōu)點使科里奧利流量控制器也成為其他半導體制造工藝的有吸引力的選擇。例如,原子層沉積(ALD)同樣有需要精que控制液體前驅物的過程。

 

半導體制造的另一個關鍵過程是在將圓柱形晶錠采用機械刀片進行切割,切成一片一片的圓盤狀,便成了晶圓。切割后需對其進行清洗,一種新的晶圓清洗方法是使用超臨界CO2,它具有特殊的特性,可以有效清潔深溝槽和去除殘留物。超臨界CO2既不是液體也不是氣體,而科里奧利流量計非常適合這一工藝流程。

Alicat CODA系列科里奧利儀表抗干擾性強,對周邊的振動和干擾不敏感,這點更是為半導體先進過程控制的高要求提供了有力保障。

 

有趣的事實: CVD作為一種非常有效的材料表而改性方法,在很多領域得到應用,它提高了材料的使用壽命,節(jié)省了大量的材料,為社會帶來了顯著的經(jīng)濟效益。CVD涂層不僅用于半導體行業(yè),例如,它也被用于制造薯片包裝袋,將鋁沉積在聚丙烯層上。巧合的是,Alicat科里奧利流量儀表對薯片的生產(chǎn)并不陌生,因為它也被用于調味工藝生產(chǎn)過程中。

Alicat艾里卡特CODA科里奧利系列有多種型號可供選擇,并且可提供定制服務,請即刻與我們聯(lián)系推薦適合您的CVD、ALD、超臨界CO2或其他工藝的流量計量和控制解決方案!

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