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該應(yīng)用的難點(diǎn)在于，光伏硅片的厚度?。ㄒ话銉H0.18mm）、材質(zhì)脆，易破碎，在加工工序的后段，硅片對光的吸收效率逐漸提高，而常規(guī)檢測方式缺點(diǎn)明顯：
接觸式磁柵尺測厚：
1. 需要增加額外機(jī)械結(jié)構(gòu);
2. 接觸式檢測容易損壞硅片；
高精度激光測厚：
1. 后段工序硅片吸光率增加，激光檢測不穩(wěn)定；
2. 對目標(biāo)物的機(jī)械振動(dòng)敏感，安裝要高；
3. 需要額外增加觸發(fā)傳感器和模塊接口；
電渦流傳感器：無法測量硅片等非金屬材料雙張；
那么，我們正在尋求一種更適合此應(yīng)用的非接觸式檢測方式，能在不損壞硅片的情況下，簡單、穩(wěn)定、可靠地輸出雙張硅片的狀態(tài)。
