詳細介紹
島津無損檢測—X射線微焦點透視檢查設備SMX-1000儀器簡介:
可用于高密度封裝基板和BGA、CSP、系統LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查,特別適合于IC封裝檢查、元器件生產和PCBA等產品。另外,SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續檢查大量零部件。
技術參數:
| SMX-1000 | SM-1000L |
焦點尺寸 | 5μm | |
載物臺尺寸 | 350X400mm | 570X670mm |
可搭載重量 | 5Kg | |
電壓 | 90kv | |
輸入電壓 | AC100V1KVA | |
主機重量 | 約500kg | 約950kg |
主要特點:
SMX-1000/1000L是操作簡便靈敏實用的多功能小型X-ray檢測設備,采用了FPD(數字式平板檢測器)和密封式微焦X-射線管的組合結構,可以觀察到沒有變形和重影且清晰的圖像。另外,新開發的應用軟件可以對樣品根據檢查需要的進行條件設定,使操作更為簡便,從而大大提高檢查效率。各種完備的功能使操作更加簡便。
島津無損檢測—X射線微焦點透視檢查設備SMX-1000各種計測功能
>> 尺寸測量
能夠進行兩點間距離、角度、弧線的測量。以前每幅圖像都要校準尺寸,在本設備的尺寸測量與放大倍數設置為聯動,在軟件內部進行數據校準,這樣就可大大提高尺寸測量的效率。
>> BGA氣泡率測量
臨界值設定完成后,系統根據自動計算的結果,判別出合格與不合格的產品。同時可將結果用CSV文件的格式進行保存。
>> 面積比率測量
用于測量焊接或焊盤上焊膏的侵潤比率。系統在ROI(用戶區域)內測量目標的面積比率。具體方法是用目標面積/ROI面積。
>> 金線曲率測量
確定金線兩端以及大曲率點位置,系統能夠計算出金線的曲率。此結果也可用CSV文件格式保存。