目錄:廈門盈亦自動(dòng)化科技有限公司>>Allen-Bradley羅克韋爾>>1756系列>> 1756-A13數(shù)字量輸出模塊
| 參考價(jià) | ￥ 66 |
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更新時(shí)間：2025-02-26 11:12:04瀏覽次數(shù)：2021評(píng)價(jià)
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,農(nóng)林牧漁,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
|---|
1756-A13數(shù)字量輸出模塊應(yīng)用：
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新 Questa™ Verification IQ 軟件，面向下一代高性能集成電路 (IC) 的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，提供開創(chuàng)性的解決方案。Questa Verification IQ 是一款基于團(tuán)隊(duì)的云端軟件，由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并采用人工智能 (AI) 技術(shù)，有助于加速驗(yàn)證收斂、簡(jiǎn)化可追溯性、優(yōu)化資源，促進(jìn)產(chǎn)品上市速度。
在傳統(tǒng)的 IC 開發(fā)周期中，執(zhí)行邏輯驗(yàn)證的時(shí)間往往超過(guò) 70%。隨著新一代 IC 設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂（即了解工程師已充分執(zhí)行正確的驗(yàn)證類型，以確保設(shè)計(jì)能準(zhǔn)確無(wú)誤地運(yùn)作）成為嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。Wilson Research 在 2022 年開展的一項(xiàng)行業(yè)研究顯示，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)一次性成功完成硅片設(shè)計(jì)的比例已從 2014 年的 31% 降低至 2022 年的 24%，這也是過(guò)去 20 年的水平。
| AB SCR可控硅門極驅(qū)動(dòng)板 80190-220-01-R |
| AB 觸摸屏 2711P t10c4a8 |
| AB 安全模塊 1791DS-IB12 |
| AB 模擬量輸出模板 1769-OF4CI |
| AB 20-COMM-D 20-COMM-D |
| AB 模組 81001-451-63-R |
| AB 變頻器 20BC105A3ANNADC0 |
| AB 模組 1769-L32E |
| AB 處理器模塊 1756-L71 |
| AB 變頻器 20BC085AOCNANCO-45KW |
| AB模擬量輸出模板1769-OF4CI |
| AB 750變頻器風(fēng)扇 V35132-55RA 24VDC 0.45A |
| AB 變頻器 20BC072A0AYNANC0 37KW 72A ~380V |
| AB 變頻器 1336S-BRF20-AE-EN4-HAB-L5 |
| AB 壓力開關(guān) 836-C11JX331 |
| AB PLC PLC卡 1746-NI4 |
| AB 開關(guān)量輸入模塊 1794-IB32/A |
| AB 模組 1746-NI8模擬量輸入模組 |
| AB 數(shù)字量輸入 1794-IB32 32點(diǎn) |
| AB 開關(guān)量輸出模塊 1794-OB32P/A |
| AB 輸入模塊 1746－IB16 |
A
1756-A13數(shù)字量輸出模塊特點(diǎn)：
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新 Questa™ Verification IQ 軟件，面向下一代高性能集成電路 (IC) 的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，提供開創(chuàng)性的解決方案。Questa Verification IQ 是一款基于團(tuán)隊(duì)的云端軟件，由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并采用人工智能 (AI) 技術(shù)，有助于加速驗(yàn)證收斂、簡(jiǎn)化可追溯性、優(yōu)化資源，促進(jìn)產(chǎn)品上市速度。
在傳統(tǒng)的 IC 開發(fā)周期中，執(zhí)行邏輯驗(yàn)證的時(shí)間往往超過(guò) 70%。隨著新一代 IC 設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂（即了解工程師已充分執(zhí)行正確的驗(yàn)證類型，以確保設(shè)計(jì)能準(zhǔn)確無(wú)誤地運(yùn)作）成為嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。Wilson Research 在 2022 年開展的一項(xiàng)行業(yè)研究顯示，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)一次性成功完成硅片設(shè)計(jì)的比例已從 2014 年的 31% 降低至 2022 年的 24%，這也是過(guò)去 20 年的水平。
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