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電子產品熱管理用新型導熱填料
隨著電子產品越來越走向精細化，占地面積越來越小的電子組件設計日益復雜，散熱也變得越來越重要。新開發的導熱型填料，如硅酸鋁，有助于用于電子產品的塑料滿足要求。
用各種金屬和金屬制冷部件進行散熱是人們所熟悉的方式。電子行業常用鋁散熱片和金屬外殼進行被動和主動冷卻。在這兩種情況下，不可避免地會產生制造成本高企不下。所需的幾何形狀越復雜，制造冷卻部件的難度越大。直接大規模生產復雜的零部件，如采用熱塑性塑料和熱固性塑料加工用的注塑成型方式，又不適用于金屬。另外，所有金屬都有非常好的導電性，如果某些應用不歡迎這種導電性，就必須采取絕緣措施。而這又可能對導熱性產生不利影響。
觀察熱傳導過程中對流和輻射的存在機理，如，在空氣中進行自由對流熱傳導，根據溫度的不同，導熱率處于1.3~5 W/mK 這個范圍。
輻射反映著物體表面以及相關部件設計的導熱能力，對散熱也起著至關重要的影響。為了使塑料能夠彌補與所需達到的導熱性的差異，必須大幅提高其內在的導熱性能。選擇的途徑既可以是本身即（在某種程度上）具有導電性的塑料，或在塑料中添加助劑或填料。 自身導電的塑料是那種在產量和成本方面具有金屬無法取代的優勢的特殊產品。
首先預設添加的助劑或填料可使材料自身帶有很高的導熱性能，這樣，就可以極大豐富塑料的性能。除了需要具有內在導熱性外，如果可能，要求聚合物基質分散理想，且其填料粒子在滲濾過程中呈理想的趨同狀態。這種要求可通過提高填料含量來達到，但是這會產生諸多劣勢。如：
● 可加工性，即流動性能下降。
● 根據所用助劑/填料硬度的不同，可增加機械部件的耐擦損性能。
● 填料含量高，會造成機械性能的嚴重下降，并且，由于填料材料的特定性質，如各向異性，會由于粒子在注塑成型過程中的取向而產生不成正比的顯著影響。
助劑/填料價格和供應問題也不可低估，因為它們對成本的影響也很明顯。