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產品描述：
現在東京精密的測量設備已廣泛應用于很多行業的精密測量，東京精密一直都致力于產品的研究開發，以提高產品的耐環境性、小型化、自動化等。公司產品主要有兩部分構成：計量測試設備及半導體加工設備。計量測試設備產品主要用于汽車備件，航空航天等精密機械加工行業。半導體加工設備應用于芯片制造，測試，封裝行業。主要產品有CNC三維坐標測量機、表面粗糙度?輪廓形狀測量機、圓度?圓柱度測量機、在線測量系統等儀器。半導體加工設備有硅片加工用地倒角機、內圓切片機，半導體加工前道工序用的光刻機（LEEPL）、CMP、晶片表面綜合檢查設備及測試封裝用的探針臺、劃片機、硅片背面拋光機等。
我公司現代理的產品涵蓋：輪廓儀，控制量儀，粗糙度儀，三座標測量儀， 圓度儀\圓柱度儀等。
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技術參數：
配備平板電腦，操作理流暢
*操作簡單
使用新一代的軟件ACCTEE
*安裝簡單
使用藍牙無線連接，沒有多余的連線
*立柱移動性結構（世界*，申請中）
形狀復雜的工件也可以輕松定位及測量
*多國語言對應
有中文、日語、英文、法語、德語、韓語、意大利語、西班牙語等 可供選擇
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