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柔性電路板工藝能力：

1． 產品類型：單面、雙面及多層印制線路板
2． 大加工尺寸：單面板：250mm*30000mm 雙面板250mm*10000mm 
3． 層數：8層
4． 加工板厚度：0.06mm-0.35mm
5． 基材銅箔厚度:12μ(1/3OZ),18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． 常用基材：PI，PET;

伯納德*GAMX-2013電線路控制板

工藝能力：

（1） 鉆孔：小成品孔徑0.15mm
（2） 孔金屬化：小孔徑0.15mm，板厚/孔徑比4：1
（3） 導線寬度：小線寬：金板0.05mm，錫板0.10mm
（4） 導線間距：小間距：金板0.05mm，錫板0.10mm
（5） 鍍金板：鎳層厚度：>或=2.5μ金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6） 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7） 沖孔，線到邊小距離：0.15mm孔到邊小距離：0.2mm小外形公差：±0.05mm

伯納德*GAMX-2013電線路控制板

線路板生產能力：
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高頻材料、無鹵素材料、鋁基、FPC、陶瓷等
①加工層數：1-18層

②大加工面積:1300*600mm

③成品銅厚：0.5-5 OZ

④成品板厚：0.2-6.0mm

⑤小線寬：0.076mm/3mil

⑥小線間距：0.076mm/3mil

⑦小成品孔徑：Φ0.10mm/Φ4mil

⑧小阻焊橋寬：0.076mm/3mil

⑨小外形公差：±0.10mm/4mil

⑩翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級：94V-0

可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、化學沉金、插指鍍金、全板鍍金、OSP抗氧化、松香、化學沉錫、化學沉銀等
其它工藝：金手指、藍膠、盲埋孔、特性阻抗控制等。