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上海奧法美嘉生物科技有限公司

為什么檢測CMP研磨液的Large Particle Count(LPC)如此重要?

時間:2024-8-30 閱讀:2830
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摘要:化學機械拋光(CMP)是半導體制造中關鍵的平坦化工藝,而控制研磨液中的大顆粒計數(LPC)對確保晶圓表面質量和提高產品良率至關重要。隨著工藝向更小納米級發展,對LPC的檢測精度要求更高。文章討論了LPC檢測的技術難點,包括高濃度樣品干擾和大顆粒計數量化問題,并提出了自動稀釋技術和高靈敏度的單顆粒光學傳感技術(SPOS)作為解決方案。此外,文章還探討了LPCCMP工藝的影響,包括表面平整度、拋光速率和設備損耗,并提供了從原材料到CMP slurry制造端的整套LPC監控方案,以優化工藝參數和保證設備穩定運行。

 

 

關鍵詞:大顆粒計數,LPC,化學機械拋光,研磨液,Slurry

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