首頁 >> 供求商機
該產品技術已獲得國家發明。該產品技術已獲得國家發明。
適用范圍
●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測
●PCB板焊接情況檢測
●各種電池檢測
●IC封裝檢測
●電容、電阻等元器件
●金屬材料、介質材料的內部缺陷
●輕質材料的內部結構以及組件
●電熱管、珍珠、精密器件等
圖像處理系統主要功能：
●虛擬三維成像，實時放大、縮小；
●灰度優化，實時偽彩，人性化設計；
●電子拍片，多幀疊加，快速便捷；
●支持正/負圖像，邊緣可增強；
●精確的曲率測量及統計；
●的測量工具；
●BGA焊球測量技術；
●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量；
氣泡所占比例計算；焊點坐標定位及統計；
動態存儲、打印、DVD讀寫多種輸出方式。
主要技術指標
●微焦點X射線源
●管電壓調節范圍：20kV～225kV
●管電流調節范圍：0.1 μA ~100mA
●焦點尺寸：1μm 、5μm、30μm
●系統分辨率：70 LP/cm
●放大倍數：20倍~3000倍
●檢測平臺可沿X－Y－Z多軸移動
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