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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,鋼鐵/金屬 |
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平面CT專業(yè)用于檢測和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計。
檢測對象
印刷電路板，電子與機械，模塊，機電，組件和插頭，半導(dǎo)體封裝與互連，微系統(tǒng)，傳感器，執(zhí)行器，MEMS和MOEMS
主要技術(shù)參數(shù)
●管電壓：160kV或225kV
●管類型：開放式微焦點射線管
●靶：透射式
●靶材：鎢靶
●JIMA分辨率：可達0.5μm
●掃描方式：錐掃
●探測器：數(shù)字平板探測器
檢測對象
印刷電路板，電子與機械，模塊，機電，組件和插頭，半導(dǎo)體封裝與互連，微系統(tǒng)，傳感器，執(zhí)行器，MEMS和MOEMS
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