純水EDI（電去離子）模塊干燒通常是由于運行或維護(hù)不當(dāng)導(dǎo)致的，可能的原因包括以下幾個方面：
1.系統(tǒng)設(shè)計或控制缺陷
液位控制失效：原水箱或中間水箱液位過低，但系統(tǒng)未及時停機(jī)，導(dǎo)致EDI模塊供水不足。
流量傳感器故障：進(jìn)水流量監(jiān)測失靈，未能觸發(fā)保護(hù)機(jī)制。
聯(lián)鎖保護(hù)缺失：系統(tǒng)未設(shè)置進(jìn)水流量低、壓力低或高溫的自動停機(jī)保護(hù)。
2.操作失誤
啟停順序錯誤：在啟動系統(tǒng)時未先通水后通電，或停機(jī)時先斷電后斷水，導(dǎo)致模塊短時干燒。
手動操作疏忽：維護(hù)或調(diào)試時人為關(guān)閉進(jìn)水閥門但未斷電。
3.供水系統(tǒng)故障
預(yù)處理問題：前置過濾器堵塞、高壓泵故障或管道泄漏，導(dǎo)致供水中斷。
RO（反滲透）產(chǎn)水不足：RO系統(tǒng)產(chǎn)水量突然下降，EDI模塊進(jìn)水不足。
4.電力或控制系統(tǒng)異常
電源波動：意外斷電后恢復(fù)供電時，系統(tǒng)自動重啟但未檢測水流狀態(tài)。
PLC/程序錯誤：控制邏輯錯誤或程序死機(jī)，導(dǎo)致模塊持續(xù)通電而無水通過。
5.維護(hù)不當(dāng)
長期停機(jī)未排空：模塊長期未使用且未排干水分，殘留水蒸發(fā)后形成干燒。
未定期檢查：電極、膜堆或密封件老化未及時更換，導(dǎo)致漏水或水流分布不均。
6.其他原因
溫度過高：進(jìn)水溫度超過設(shè)計值（通常要求＜35℃），加速水分蒸發(fā)。
結(jié)垢或污染：模塊內(nèi)部結(jié)垢或堵塞，水流通道受阻，局部形成干燒。
干燒的危害
膜和電極損壞：EDI的離子交換膜和電極可能因高溫脫水而Y久性失效。
樹脂降解：填充的樹脂顆粒失去活性，導(dǎo)致產(chǎn)水水質(zhì)下降。
安全風(fēng)險：可能引發(fā)短路或火災(zāi)。
預(yù)防措施
1.完善控制系統(tǒng)：增設(shè)流量、壓力、溫度等多重保護(hù)聯(lián)鎖。
2.規(guī)范操作流程：嚴(yán)格遵循“先通水后通電，先斷電后斷水"原則。
3.定期維護(hù)：檢查傳感器、閥門、泵等關(guān)鍵部件，確保供水穩(wěn)定。
4.停機(jī)保護(hù)：長期停用時排空模塊或定期通水維護(hù)。
如果已發(fā)生干燒，需立即斷電，檢查膜堆和電極損壞程度，必要時更換受損部件。
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