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規(guī)格型號

基本型HQT-IA

電腦型HQT-IB

多層鎳電位差型HQT-IC

可測品種

銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差

測量厚度范圍

0.03～99微米

0.03～99微米

厚度:0.03～99微米

電位差:-100～400mV

準確度

±10%

±10%

厚度:±10%,電位差:±5%

復現(xiàn)精度

＜5%

＜5%

＜5%

測量值表示

4位LED顯示,兩位為小數(shù),儀器自帶內(nèi)置微型打印機,即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果（其中兩位為小數(shù)）。

4位LED顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機，即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果（其中兩位為小數(shù)）。

除了擁有基本型的數(shù)碼顯示、打印功能外,還配備繪圖儀,測量時自動繪制出電位差（X軸,單位為mv）和厚度（Y軸,單位為μm）的直角坐標系上的比例曲線。

標準測量面積

A橡皮墊圈φ2.5mm

B橡皮墊圈φ1.7mm

A橡皮墊圈φ2.5mm

B橡皮墊圈φ1.7mm

A橡皮墊圈φ2.5mm

B橡皮墊圈φ1.7mm

性能特點

操作簡便,復現(xiàn)性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片

操作簡便,復現(xiàn)性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片。

操作簡便,復現(xiàn)性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內(nèi)置微電腦芯片,經(jīng)過微電腦芯片處理后,直觀顯示各層厚度及電位差。

配置標準

主機,含內(nèi)置微型打印機,電解池,有機測量架,橡皮墊圈,標準樣板,打印紙及支架,試劑瓶等。

主機,含內(nèi)置微型打印機,電解池,有機測量架,橡皮墊圈,標準樣板,打印紙及支架,試劑瓶等,與普通電腦連接的接口,連接線,可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。

主機,含內(nèi)置微型打印機,PP40智能四色繪圖儀,電解池,有機測量架1,有機測量架2,橡皮墊圈,標準樣板,打印紙及支架,試劑瓶等,與普通電腦連接的接口,連接線,可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。

電腦接口配置

推薦此款

儀器在測量時通過與普通電腦連接后,利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值,測量數(shù)據(jù)會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi),如需打印可自動生成打印報告,隨時打印,并具有對所選中的需打印的幾次測量結(jié)果自動計算平均值功能等。

除具有電腦基本型的所有功能外,多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析,所有的測量數(shù)據(jù),電位差曲線及曲線的分析結(jié)果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi),隨時打印,配備的繪圖儀給無普通電腦環(huán)境下的使用帶來了方便。