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塞貝克系數(shù)電阻測(cè)試儀 先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng) 儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái) 空間電荷測(cè)試系統(tǒng) 電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電 多通道極化裝置 鐵電分析儀 高壓功率放大器 絕緣電阻率測(cè)試儀 高低溫冷熱臺(tái)測(cè)試系統(tǒng) 50點(diǎn)耐壓測(cè)試儀 電壓擊穿測(cè)定儀 耐電弧試驗(yàn)儀 探針臺(tái) 漏電起痕試驗(yàn)儀 多通道介電與電阻測(cè)試系統(tǒng)
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激光測(cè)振儀 傳感器多功能綜合測(cè)試系統(tǒng) 先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng) 長(zhǎng)期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測(cè)試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測(cè)試儀 高溫介電溫譜測(cè)試儀 熱釋電測(cè)試儀 TSDC熱刺激電流測(cè)試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡(jiǎn)易探針臺(tái) 高溫四探針測(cè)試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 高溫管式爐測(cè)試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測(cè)試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測(cè)定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
閥門常見故障原因分析與七種解決方法
閥門常見故障原因分析與七種解決方法
1、閥門的常見故障及原因 閥門在使用過程中的常見故障主要有: 1.閥桿轉(zhuǎn)動(dòng)不靈活或卡死 閥桿轉(zhuǎn)動(dòng)不靈活或卡死，其主要原因有:
1、閥門的常見故障及原因 閥門在使用過程中的常見故障主要有: 1.閥桿轉(zhuǎn)動(dòng)不靈活或卡死 閥桿轉(zhuǎn)動(dòng)不靈活或卡死，其主要原因有:填料壓得過緊；填料裝入填料箱時(shí)不合規(guī)范；閥桿與閥桿襯套采用同一種材料或材料選擇不當(dāng)；閥桿與襯套的間隙不夠；閥桿發(fā)生彎曲；螺紋表面粗糙度不合要求等。
2.密封面泄漏 密封面泄漏的原因主要有:密封面損傷，如壓痕、擦傷、中間有斷線；密封面之間有污物附著或密封圈連接不好等。
3.填料處泄漏 填料處泄漏的原因有:填料壓板沒有壓緊；填料不夠；填料因保管不善而失效；閥桿圓度超過規(guī)定或閥桿表面有劃痕、刻線、拉毛和粗糙等缺陷；填料的品種、結(jié)構(gòu)尺寸或質(zhì)量不符合要求等。
4.閥體與閥蓋連接處泄漏 其可能發(fā)生的原因有:法蘭連接處螺栓緊固不均勻造成法蘭的傾斜，或是緊固螺栓的緊力不夠，閥體與閥蓋連接面有損傷；墊片損壞或不符合要求；法蘭結(jié)合面不平行，法蘭加工面不好；閥桿襯套與閥桿螺紋加工不良使閥蓋產(chǎn)生傾斜。
5.閘板與閥蓋發(fā)生干涉 當(dāng)開啟閘閥至全開狀態(tài)時(shí)，有時(shí)閘板不能實(shí)現(xiàn)全開啟，而出現(xiàn)閘板與閥蓋干涉現(xiàn)象。其原因是:閘板安裝不正確或閥蓋的幾何尺寸不符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求。
6.閘板關(guān)閉不嚴(yán)密 發(fā)生此類情況的主要原因有:關(guān)閉力量不夠；閥座與閘板之間落入雜物；閥門密封面加工不好或損壞。
7.其它方面，如鑄造缺陷而產(chǎn)生的砂眼、密封面裂紋等也會(huì)影響閥門的正常使用，須采取相應(yīng)措施予以解決。