2、對(duì)工件探傷面進(jìn)行探傷時(shí)，要有重疊，每次重疊區(qū)域不小于25mm，做到多方位探傷。當(dāng)發(fā)現(xiàn)磁粉有聚集時(shí)，應(yīng)及時(shí)分析磁痕形成的原因，并正確判斷相關(guān)磁痕、非相關(guān)磁痕。要正確判斷各種磁痕特征。
3、拍攝完磁痕顯示照片后，按上下方向鍵，使光標(biāo)停在功能項(xiàng)上，按確認(rèn)鍵，屏幕顯示存儲(chǔ)對(duì)話框(或直接按存儲(chǔ);鍵)
4、干粉探傷時(shí)，工件表面要干燥。將適當(dāng)干燥磁粉均勻地施加于工件探傷范圍內(nèi)，在工件探測(cè)表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動(dòng)磁軛探頭，進(jìn)行多方向的垂直探傷，使兩磁與被探工件接觸良好。觀察磁粉流動(dòng)時(shí)有無磁粉聚集，如有異常變化時(shí)應(yīng)該變磁軛開度，調(diào)節(jié)磁場(chǎng)強(qiáng)度，反復(fù)進(jìn)行探傷檢測(cè)。
5、若磁痕難以判斷，應(yīng)通過修磨重新探傷或采取其他方法確認(rèn)，如果判定磁痕是缺陷磁痕，應(yīng)將攝像頭對(duì)準(zhǔn)磁痕顯示處，按確認(rèn)鍵，拍下磁痕顯示照片。
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