溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗Thermal Cycling-Thermal Shock

溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗Thermal Cycling-Thermal Shock

 

溫度循環(huán) / 溫度沖擊試驗 在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種溫度環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進而影響到產(chǎn)品的可靠性。
溫度循環(huán)試驗(Thermal Cycling):以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高低溫冷熱循環(huán)測試。
溫度沖擊試驗(Thermal Shock): 以每分鐘40度的溫變率或客戶條件在溫度急速變化上做極嚴苛條件之高低溫冷熱沖擊測試。
此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加嚴苛應力并加速老化因子于待測物上，藉此了解可能產(chǎn)生的潛在性損害系統(tǒng)設備及零部件的因素，以確認產(chǎn)品是否正確設計或制造。

常見失效模式
1.材料熱膨脹系數(shù)差異過大產(chǎn)生錫裂(Solder Crack)Thermal Cycling-Thermal Shock

2.阻值異常

 

參考規(guī)范
JESD 22-A104
IPC 9701

 

適用領域
Temperature Cyclic Chamber
消費性芯片、車用Board Level