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三豐MITUTOYO 接觸式位移傳感器 耐環境型提供從標準型到超小型，高精度型以及具有優異耐環境型的接觸式位移傳感器，滿足各種需求。
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帶刻度盤調速閥 氣控閥可進行流量的刻度管理，有助于實現氣缸速度的定量化。采用具有線性流量特性的旋轉針閥。針閥的固定采用推動鎖定方式。可從正反兩面目測刻度盤顯示，...
氣控閥回吸閥一體型 半導體制造前工序以緊湊的結構確保滴液，可高精度控制回吸。可防止化學液體在晶圓上噴吐不良等現象。可根據流體粘度優化定制設計。氣控閥一體型產品，...
化學液體用氣控閥 半導體制造前工序適用于各種壓力、溫度、流體條件的產品。可將過去細分用途的機型統一。
化學液體用氣控閥PVC型 半導體制造前工序可用于使用PVC閥體的FPD和太陽能電池生產線等的純水控制的中等范圍閥。全系列均采用低水錘結構，可減輕大口徑配管在閥閉...
大口徑化學液體用氣控閥 半導體制造前工序適用于各種壓力、溫度、流體條件的產品。可將過去細分用途的機型統一。
大口徑化學液體用氣控閥 半導體制造前工序適用于各種壓力、溫度、流體條件的產品。可將過去細分用途的機型統一。
化學液體用氣控閥 無金屬型 半導體前工序適用于各種壓力、溫度、流體條件的產品。可將過去細分用途的機型統一。
高壓用化學液體用氣控閥 半導體制造前工序適用于各種壓力、溫度、流體條件的產品。可將過去細分用途的機型統一。
化學液體用氣控閥 半導體制造前工序適用于各種壓力、溫度、流體條件的產品。可將過去細分用途的機型統一。
福樂真空鑷子C系列晶片用吸附芯片熱處理，真空鑷子c系列晶片用吸附芯片尺寸豐富，材質也可以選擇。PEEK導電性材質。即使長期使用也很穩定。機械加工后，實施熱處理、...
福樂FLUORO導電性多孔芯片，適合減輕化合物、半導體、薄晶片等的處理中的應力(應力)，吸附脫離的響應輕快。材質為導電性PEEK制。
福樂真空鑷子F系列晶片用吸附芯片熱處理，真空鑷子F系列晶片用吸附芯片尺寸豐富，材質也可以選擇。PEEK導電性材質。即使長期使用也很穩定。機械加工后，實施熱處理、...
福樂FLUORO晶片非接觸搬運伯努利卡盤BC系列。晶片、晶圓非接觸搬運伯努利卡盤BC系列主體部采用導電性尼龍樹脂，實現了輕量化。可以應對兩面都有圖案印刷，且厚度...
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