硅膠、硅橡膠、導(dǎo)熱硅膠、鋁基板、陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)測定儀  型號：XY-DRL-III

、    概述
      本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定。儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢和廠的材料分析檢測。


二、主要參數(shù)
1、試樣大?。?Phi;30mm
2、試樣厚度：0.02-10mm
3、溫度范圍：40-150℃，可達300℃.
4、真空度：-0.09MPa
5、實現(xiàn)計算機自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
6、電源：220V/50HZ
7、測試范圍：0.010～50W/m•k ,10～300W/m•k ；

8、測試度：優(yōu)于3％
 
XY-DRL-III型
 
  本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。
     儀器點：帶自動加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現(xiàn)自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提了測試度。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。
廣泛應(yīng)用在等院校，科研單位，質(zhì)檢和廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。
    主要參數(shù)
1、試樣大小：≤Φ30mm
2、試樣厚度：0.02-20mm
3、熱控溫范圍：室溫-299.99℃   
4、冷控溫范圍：0-99.00℃
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W
7、壓力測量范圍：0～1000N
8、位移測量范圍：0～30.00mm
9、測試度：優(yōu)于3%
10、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及度，真空度0.1MPa.
11、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。c、接觸熱阻測試。
12、計算機自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。