半導(dǎo)體行業(yè)用特種氣體品種多、質(zhì)量要求高、用量少，大部分為易燃性、毒性或腐蝕性氣體。這類氣體在儲(chǔ)存、輸送及使用過(guò)程中，對(duì)設(shè)備部件的安全性、可靠性要求更高。

1、派克CGA DISS鋼瓶接頭：
派克漢尼汾旗下的CGA DISS鋼瓶接頭采用316L不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)牙螺母的螺紋表面做鍍銀處理，增加潤(rùn)滑性，使其在高扭矩下不被鎖死。鋼瓶接頭本體部分經(jīng)EP電拋光處理，減少顆粒物的產(chǎn)生。
 
2、VA01高頻閥系列產(chǎn)品

VA01高頻閥系列產(chǎn)品響應(yīng)快速、工作穩(wěn)定，響應(yīng)速度可快至2ms，大大提高生產(chǎn)節(jié)拍；
采用專業(yè)的密封材料和設(shè)計(jì)，內(nèi)泄漏量低，性能更穩(wěn)定，壽命更長(zhǎng)，可達(dá)5千萬(wàn)次切換壽命；
發(fā)塵量低、無(wú)潤(rùn)滑油，符合 晶片級(jí)純凈度及可靠性的要求，生產(chǎn)更可靠，能有效提高客戶的產(chǎn)品質(zhì)量，適用于電子半導(dǎo)體行業(yè)所需的潔凈室環(huán)境。

此外，產(chǎn)品尺寸小、重量輕、流量大，還可集成針閥以控制真空流量 。該系列產(chǎn)品能夠利用集成式真空系統(tǒng)對(duì)氣體進(jìn)行高速、精準(zhǔn)地抓取與釋放（其中VA01RDP33集成了產(chǎn)生真空和破壞真空兩個(gè)功能），廣泛用于集成電路、硅晶片、貼片機(jī)等應(yīng)用。

此外，墊片經(jīng)硬度控制及拋光處理，Ra值在10左右。這些工藝使墊片在密封時(shí)，在額定扭矩下變形而不損傷接頭。作為早參與CGA DISS標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和推廣的成員，派克漢尼汾從材質(zhì)、工藝、設(shè)計(jì)等方面讓產(chǎn)品更加易用、安全和可靠，降低潛在危險(xiǎn)。

 

3、PRN擺動(dòng)氣缸
PRN擺動(dòng)氣缸采用KURODA軸向密封件設(shè)計(jì)，減少漏氣量，運(yùn)行更平穩(wěn)，壽命更長(zhǎng)；
葉片軸經(jīng)過(guò)特殊熱加工，可增強(qiáng)轉(zhuǎn)矩，扭矩更大，不易折斷， 啟動(dòng)壓力低，適應(yīng)更廣泛的應(yīng)用；
可添加緩沖裝置CRN之類的配件，以提高轉(zhuǎn)速和負(fù)載。

PRN標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品包括PRNA1,3,10,20等九個(gè)類型供用戶選擇，擺動(dòng)葉片包括單葉片和雙葉片兩種類型，有多個(gè)角度可供調(diào)節(jié)，符合晶片切割、繞線機(jī)等半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用需求。