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這款激光開封機是為IC封裝器件開封開帽設計的激光開帽機,采用光纖激光器,具有更長的使用壽命和橫斷面測量功能。
激光開封機特點
采用光纖激光器，具有更低的使用成本
采用高功率激光，極大提高IC器件開封速度，傷害引線幾率更小
安全可靠，采用1級激光設計
開封過程可視頻成像
操作簡單，軟件用戶界面友好
高清成像：500萬像素相機帶有25mm鏡頭，提供視場45x35mm
激光功率：20W