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　　真空鍍碳儀是專業為掃描電鏡SEM鍍碳應用而設計的噴碳儀，在進口真空鍍碳儀品牌中具有競爭力的真空鍍碳儀價格,是取代傳統真空鍍膜儀器的理想鍍碳儀器。

　　主要特性：

　　1、*的受反饋控制的碳棒蒸發系統可以在膜厚大約20nm左右進行多次蒸發，無須切削或調整碳棒形狀；

　　2、108C中使用的高純碳棒可以在高倍條件下得到高質量的鍍膜效果。該鍍膜系統結構緊湊，容易操作，抽真空周期短；

　　3、使用新型的蒸發裝置：電流和電壓通過磁控頭的傳感線監控，蒸發源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發裝置使常規的碳棒具有優良的穩定性和重現性。功率消耗低，碳棒具有優異的重新蒸鍍特性。蒸發源可以通過脈沖或連續的方式操作；

　　4、可選擇手動或自動方式操作；

　　5、自動模式下，蒸發源按程序設定的電壓和時間進行噴鍍。手動模式下，*的設計允許以脈沖或連續的方式操作，并通過旋鈕控制輸出電壓。

 

　　真空鍍碳儀的操作規程：

　　1、連接電源并打開主機（POWER）；

　　2、等綠燈亮后，再等3~5分鐘再調節電壓（4V）和時間（6s）；

　　3、打開主機背面的小開關，調整轉速在3~4檔，并設定電壓和時間；

　　4、打開測厚儀并使其歸零；

　　5、按START鍵開始噴碳；

　　6、實驗結束先停止設備轉動，并先關掉設備背面小開關；

　　7、再關POWER；

　　8、關機后打開玻璃罩上蓋，等其降到實溫之后再將其蓋好。