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ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:54:213324
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:52:423055
EVG501-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/26 17:10:493477
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上...
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:47:292307
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)...
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:45:242674
EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:42:542440
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:40:252465
EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機(jī)）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:36:214126
IQ Aligner 自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
IQ Aligner 自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) 用于自動(dòng)非接觸近距離掩模對準(zhǔn)光刻，進(jìn)行了處理和優(yōu)化，用于晶圓片的尺寸高達(dá)200毫米。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)對準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:34:332720
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

自動(dòng)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)鍵合對準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:32:193534
EVG805直接鍵合設(shè)備參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：
EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在...
型號：品牌：EVG所在地：上海市 對比

解鍵合鍵合剝離微流控加工臨時(shí)鍵合EVG805

2024/11/9 12:18:257798
低溫等離子活化系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：EVG810 LT
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)。
型號： EVG810 LT 品牌：EVG所在地：上海市 對比

低溫等離子體活化系統(tǒng)等離子體活化等離子激活低溫鍵合等離子處理

2024/11/9 12:16:244086
超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：EVG301
EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合采用一個(gè)清潔工作臺，使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項(xiàng)。
型號： EVG301 品牌：EVG所在地：上海市 對比

EVG301晶圓清洗超聲波清洗微流控處理清潔

2024/11/9 12:14:143057
EVG單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：EVG610
EVG單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)EVG610（單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī) 微流控納米壓印）支持各種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準(zhǔn)...
型號： EVG610 品牌：EVG所在地：上海市 對比

EVG光刻機(jī)微流控EVG微流控芯片接觸式光刻機(jī)

2024/11/9 12:10:299820
晶圓鍵合機(jī) 微流控加工參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號：EVG501
EVG501 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有...
型號： EVG501 品牌：EVG所在地：上海市 對比

微流控微流控芯片EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合長久鍵合

2024/11/9 12:08:583459

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