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天瑞儀器 EDX-V 是一款 X 射線熒光鍍層測厚及成分分析儀,以下是其詳細(xì)介紹1:
采用多導(dǎo)毛細(xì)管 X 射線光學(xué)系統(tǒng),利用 X 射線熒光原理,當(dāng) X 射線照射到樣品上時(shí),樣品中的元素會(huì)被激發(fā)產(chǎn)生特征 X 射線熒光,通過檢測這些熒光的能量和強(qiáng)度來分析鍍層的成分和厚度。
近光路系統(tǒng):結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品檢測需求,研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng),減少能量過程損耗。
聚焦技術(shù):搭載先進(jìn)的多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管,聚焦強(qiáng)度提升 1000 - 10000 倍,具有更高的檢測靈敏度、分析精度和高計(jì)數(shù)率,保證測試結(jié)果精確穩(wěn)定。
相機(jī)設(shè)計(jì):全景 + 微區(qū)雙相機(jī)設(shè)計(jì),呈現(xiàn)全高清廣角視野,樣品觀察更全面,微米級(jí)別分辨率,滿足超微產(chǎn)品測試。
毛細(xì)管技術(shù):先進(jìn)的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù),信號(hào)強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí),還有多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管,滿足用戶不同測試需求。
移動(dòng)平臺(tái)與定位系統(tǒng):高精度 XYZ 軸移動(dòng)測試平臺(tái),結(jié)合雙激光點(diǎn)位定位系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動(dòng)化,一鍵點(diǎn)擊,測試更省心。
測量超微小部件和結(jié)構(gòu):如印制線路板、連接器或引線框架等。
分析超薄鍍層:如厚度薄至 2nm 的 Au 鍍層和≤30nm 的 Pd 鍍層。
測量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層。
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)。
全自動(dòng)測量:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域。
符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):符合 ENIG/ENEPIG 要求,以及 DIN ISO 3497、ASTM B568、IPC 4552 和 IPC 4556 標(biāo)準(zhǔn)。